該公司專業(yè)從事功率半導體芯片及器件的研發(fā)、生產和銷售，是一家以芯片設計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經(jīng)營為主的功率半導體芯片及器件制造企業(yè)。公司深耕功率半導體行業(yè)20多年，持續(xù)進行產品的研發(fā)創(chuàng)新，不斷拓展產品線和產品應用領域，從單品類產品到多品類產品，從區(qū)域市場到國內市場，從個別應用領域到多個應用領域。

 HMDS烘箱將HMDS氣相沉積到半導體制造中的硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫后可成功地將基地表面由親水性變?yōu)槭杷裕涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。從而降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。